지난 한 해 동안 AMD의 데스크탑 CPU에 탑재된 3D V-Cache가 얻은 모든 성공과 찬사를 고려할 때, 모바일 지원 버전이 소매점에 출시되는 것은 시간 문제였습니다. 지난달 AMD는 3D V-Cache를 사용하는 최초의 모바일 프로세서인 Ryzen 9 7945HX3D를 발표했는데, 이 제품은 16코어 칩에 양쪽 코어 복합 다이(CCD)에 걸쳐 128MB의 L3 캐시가 결합된 제품입니다. Ryzen 9 7950X3D와 같은 3D V-Cache가 탑재된 다른 듀얼 CCD Ryzen 7000 칩과 유사하게, CCD 중 하나에는 96MB의 대용량 L3 캐시가 제공되며, 다른 CCD에는 표준 32MB가 제공됩니다.
발표 당시 AMD는 첫 번째 Ryzen HX3D 칩이 8월 22일에 출시될 것이라고 밝혔으며, 드디어 그 날이 다가왔습니다. 이 중요한 모바일 출시를 위해 최선을 다하기 위해 AMD는 매우 강력한 프리미엄 DTR(데스크톱 대체급) 게이밍 노트북이자 새로운 칩의 유일한 초기 출시 시스템인 ASUS ROG Strix Scar 17(G733PYV)을 샘플링했습니다. ASUS는 새로운 모바일 부품에 대한 AMD의 전통적인 파트너였으며, 가장 최근에는 ASUS 얼라이언스를 통해 Ryzen Z1 시리즈에 대한 파트너십을 체결한 바 있으므로, 특히 AMD가 플래그십급 프로세서를 소비자에게 직접 홍보하고자 하는 상황에서 AMD와 ASUS가 다시 한 번 파트너십을 맺는 것은 그리 놀라운 일이 아닙니다.
물론 이 모든 것을 뒷받침하는 것은 Ryzen 9 7945HX3D입니다. Ryzen 7000 데스크탑 시리즈와 동일한 ‘라파엘’ Zen 4 플랫폼을 기반으로 하는 AMD의 Ryzen 7045 HX 시리즈는 데스크탑 프로세서를 하이엔드 랩탑에 탑재하기 위한 AMD의 첫 번째 Zen 시대 포레이입니다. 플랫폼 측면에서는 Ryzen 9 7945HX3D의 추가가 코어 플랫폼에 새로운 것을 가져다주지는 않지만, 추가 L3 캐시를 갖춘 최초의 모바일 Zen 부품을 제공함으로써 CPU 성능 측면에서 또 다른 옵션을 테이블에 가져다줍니다.
이에 걸맞게 ASUS는 AMD의 플래그십 DTR 프로세서를 채택하여 게임을 좀 더 유연하게 즐길 수 있는 환경을 원하는 게이머를 위해 데스크톱을 완전히 대체할 수 있도록 설계된 시스템에 탑재했습니다. 새로운 Ryzen 칩과 함께 ROG Strix Scar 17은 엔비디아의 강력한 RTX 4090 노트북 그래픽 카드로 구동되는 17인치 1440p@240Hz IPS 디스플레이, 1TB의 PCIe 4.0 x4 M.2 스토리지, 32GB의 DDR5-4800 메모리, Wi-Fi 6E 연결성을 갖추고 있습니다. ASUS ROG Strix Scar 17은 DTR 게이밍 노트북의 프리미엄 제품이자 AMD의 Ryzen 9 7945HX3D 프로세서를 시장에 선보일 수 있는 합리적인 출시 플랫폼입니다.
그래서 오늘 리뷰에서는 ASUS의 노트북을 직접 테스트해 보겠습니다. 또한, CCD 중 하나에 탑재된 96MB의 3D V-Cache의 모든 이점과 함께 AMD Ryzen 9 7945HX3D를 자세히 살펴보고 이것이 모바일 PC 게이밍에 어떤 의미를 갖는지 알아보겠습니다.
AMD Ryzen 9 7945HX3D: 모바일로 가는 3D V-Cache
노트북과 같은 휴대용 섀시에서 데스크탑 수준의 성능을 기대하는 성능 사용자 및 게이머를 겨냥한 ASUS의 주요 제품 라인 중 하나인 ROG Strix SCAR 시리즈는 아마도 가장 주목할 만한 제품 중 하나 일 것입니다. 노트북 및 노트북 시장에 대한 수치, 통계 또는 분석에 대한 논쟁이나 논쟁을 하지 않더라도 간단한 사실은 전체 노트북 시장 부문이 계속 상승하고 있다는 것입니다. 상황에 따라 데스크톱 PC는 부피가 크고 기본적으로 책상이나 장소에 묶여 있어야 한다는 단점이 있어 일부 사용 사례나 사용자에게는 적합하지 않을 수 있습니다.
점점 더 많은 사용자가 최신의 최고급 부품을 사용하면서도 모바일 장치에 모든 성능을 결합한 휴대용 파워하우스를 찾고 있습니다. 게이밍 노트북 시장은 기술 발전과 함께 끊임없이 진화하고 있지만, 핵심적인 기본은 노트북에 최대한 많은 성능을 넣는 것이 아닙니다. 하지만 실용성과 사용 편의성, 그리고 전력 효율성이라는 중요한 요소도 고려해야 합니다.
ASUS ROG Strix Scar 17은 적어도 서류상으로는 매우 유능한 데스크톱 대체품일 뿐만 아니라, 그 핵심 요소인 AMD의 Zen 4 CPU 아키텍처의 이점을 누릴 수 있습니다. 이전에 Ryzen 7000 데스크탑 시리즈와 모바일 Ryzen 7040HS를 통해 테스트한 바 있는 Zen 4의 가장 중요한 요소 중 하나는 전력 효율성이 매우 중요하다는 것입니다. 전력 효율성은 여러 가지 면에서 가시적이지만, AMD Ryzen 7000 시리즈 테스트에서 Zen 4는 전력 제한 시나리오에서도 효율성이 뛰어날 뿐만 아니라 저전력 수준에서 작동할 때에도 큰 폭의 성능을 유지한다는 것을 확인할 수 있었습니다.
다른 Ryzen 모바일 형제와 비교했을 때, Ryzen 7045HX 시리즈는 몇 가지 면에서 두드러집니다. 앞서 언급했듯이, 이것은 본질적으로 데스크탑 실리콘을 모바일용으로 재패키징한 것입니다. 따라서 TSMC의 4nm 공정(Phoenix/7040HS)에서 생산된 단일 모놀리식 다이가 아닌, TSMC 5nm에서 생산된 CCD 칩렛과 TSMC 6nm에서 생산된 추가 IOD 칩렛을 사용하고 있습니다. 따라서, 대략적으로 말하자면, Ryzen 7045HX 시리즈는 고도로 최적화된 Phoenix 설계에 비해 전력 효율성에서 페널티를 지불하지만, 16개의 CPU 코어와 매우 큰 L3 캐시에서 나오는 강력한 처리 능력으로 이를 만회합니다.
Ryzen 7000 시리즈와 Ryzen 7045HX 시리즈는 본질적으로 동일한 플랫폼이므로, AMD는 데스크톱 교체용 모바일 칩에 3D V-Cache 패키징 기술을 원활하게 통합할 수 있었습니다. AMD Ryzen 7945HX3D 프로세서 자체에 초점을 맞춘 AMD의 최상위 칩에는 2개의 코어 복합 다이(CCD)로 분할된 128MB의 L3 캐시가 통합되어 있습니다. 데스크탑용 Ryzen 9 7950X3D와 마찬가지로, CCD 중 하나에는 기존 32MB에 직접 패키징된 64MB 슬라이드의 L3 캐시 3D가 추가로 탑재되어 있어, 해당 V-Cache 탑재 CCD에 총 96MB의 L3를 제공합니다. 다른 CCD는 32MB의 L3 캐시를 그대로 유지합니다.
앞서 AMD의 3D V-Cache 패킹 기술에 대해 논의할 때 언급했듯이, AMD는 3D 레이어링 기법을 활용하는 정교한 방법론을 채택하고 있습니다. 이 접근 방식은 실리콘 기판을 가로지르는 수직 인터커넥트로 실리콘 비아(TSV)를 통합하여 캐시 메모리와 다이 사이의 원활한 연결을 효과적으로 구축합니다. 이 3D V-Cache 전략을 활용하면 눈에 띄게 확장된 L3 캐시 메모리 세그먼트를 프로세서에 직접 통합할 수 있으므로 별도의 더 큰 컴퓨팅 코어 다이(CCD)가 필요하지 않습니다.
다이의 박막화 공정은 나머지 실리콘 구성 요소와의 조화로운 호환성을 보장하여 효율적인 냉각 메커니즘을 용이하게 합니다. 전체적으로 L3 캐시를 추가하면 더 큰 캐시를 활용할 수 있는 애플리케이션에서 상당한 성능 향상을 가져올 수 있으며, 동시에 캐시 용량 증가와 전반적인 연산 능력 간의 균형을 유지할 수 있습니다.
3D V-캐시가 두 개의 CCD에서 어떻게 작동하는지 살펴보면, 이는 AMD의 PPM 프로비저닝 파일 드라이버 및 3D V-캐시 성능 최적화 드라이버를 활용하여 이루어집니다. 계산 성능에 중점을 두는 일반적인 프로그램은 두 CCD가 모두 활성화된 상태에서 작동하며, 이는 애플리케이션 또는 작업에 16개의 Zen 4 코어 및 32개의 스레드를 사용할 수 있음을 의미합니다. 게임의 경우, AMD의 드라이버 페어링은 실행 중인 애플리케이션이 게임인지 아닌지를 판단하는 Windows의 게임 모드와 함께 작동하며, 게임인 경우 더 작은 캐시 CCD를 파킹하여 96MB의 L3 3D V-Cache를 사용할 수 있는 8C/16T 칩으로 효과적으로 실행합니다. 이는 게임 워크로드가 바닐라 CCD로 유출되는 것을 방지하여 96MB의 대용량 L3 캐시를 사용할 수 있는 타이틀의 게임 성능을 향상시키기 위해 설계되었습니다.
| AMD Ryzen 7045 HX 모바일 CPU 5nm (Zen 4) | |||||||
| AnandTech | 코어/스레드 | Base 주파수(MHz) | Boost 주파수(MHz) | L3 캐시 (MB) | iGPU | iGPU CU | TDP (W) |
| Ryzen 9 7945HX3D | 16 / 32 (2 x CCD) | 2300 | 5400 | 128 (96+32) | Radeon 610M | 2 x RDNA2 | 55W + |
| Ryzen 9 7945HX | 16 / 32 (2 x CCD) | 2500 | 5400 | 64 (32+32) | Radeon 610M | 2 x RDNA2 | 55-75W+ |
| Ryzen 9 7845HX | 12 / 24 (2 x CCD) | 3600 | 5100 | 64 (32+32) | Radeon 610M | 2 x RDNA2 | 45-75W+ |
| Ryzen 7 7745HX | 8 / 16 (1 x CCD) | 3300 | 4500 | 32 | Radeon 610M | 2 x RDNA2 | 45-75W+ |
| Ryzen 5 7645HX | 6 / 12 (1 x CCD) | 3300 | 4500 | 32 | Radeon 610M | 2 x RDNA2 | 45-75W+ |
AMD Ryzen 9 7945HX3D는 결국 Ryzen 9 7945HX와 매우 유사하지만, 큰 차이점은 물론 사용 가능한 128MB의 L3 캐시에 있습니다. L3 캐시 차이 외에 다른 주목할 만한 차이점은 Ryzen 9 7945HX3D가 바닐라 7945HX의 2.5GHz에 비해 약간 낮은 기본 클럭 속도인 2.3GHz로 실행된다는 것입니다. 두 칩 모두 최대 5.4GHz의 부스트 주파수를 가지고 있으며, 두 칩 모두 덜 집약적인 작업 및 워크로드를 위해 2개의 RDNA2 CU가 있는 AMD의 Radeon 610M 통합 그래픽과 함께 제공되어 유용하며 dGPU를 사용할 때보다 배터리 수명을 10배나 늘릴 수 있습니다.
ASUS ROG Strix Scar 17 (2023): 사양 및 구성
AMD가 Ryzen 9 7945HX3D를 위해 선택한 출시 차량인 ASUS ROG Strix Scar 17로 전환하면서 ASUS는 DTR 게이밍 노트북을 위한 모든 준비를 마쳤습니다. ASUS는 (이 글을 쓰는 시점에서) Strix Scar 17의 추가 구성에 대해 아무것도 공개하지 않았기 때문에, 적어도 당분간은 오늘 살펴볼 하이엔드 모델(G733PYV)이 유일한 변형 제품입니다.
ASUS는 ROG 게이밍 노트북에 AMD의 최고 모바일 칩과 게이머를 위한 고성능 NVIDIA RTX 4090 노트북 그래픽 칩을 결합했습니다. 즉, ROG Strix Scar 17은 데스크톱을 대체할 수 있는 수준의 디자인으로 사용자들이 만족할 수 있는 매우 강력한 게이밍 노트북입니다. 다른 NVIDIA GeForce RTX 4000 시리즈 모바일 그래픽 카드와 달리 RTX 4090은 비디오 메모리 집약적인 타이틀을 위한 16GB의 GDDR6 VRAM과 함께 인상적인 9728개의 CUDA 코어를 갖추고 있습니다. 고사양의 17인치 1440p 240Hz 지싱크 지원 디스플레이 패널을 고려할 때 환영할 만한 성능입니다.
ASUS는 기존 ROG Strix Scar 17(G733PZ-LL02W) 노트북과 동일한 섀시인 Ryzen 9 7945HX 디자인을 사용하고 있으며, HX3D 프로세서를 지원하는 데 필요한 사소한 변경 사항을 고려할 때 놀라운 선택은 아닙니다. 데스크톱 대체용 노트북에서 기대할 수 있는 것보다 약간 가벼운 디자인으로 전체 시스템 무게가 3kg에 불과하지만, 하이엔드 CPU와 더 많은 전력을 소비하는 GPU의 조합을 처리하기에 충분한 무게를 제공합니다.
개별 구성요소를 살펴보면, Ryzen 9 7945HX3D는 2개의 CCD에 걸쳐 총 16개의 CPU 코어를 제공합니다. 당사의 데이터에 따르면 ASUS는 이 칩의 TDP를 75W로 설정한 것으로 보입니다. 실제로는 시스템의 나머지 부분이 열 및 전기 헤드룸을 기꺼이 포기하는 한 100와트 이상을 소비할 수 있습니다.
ASUS는 또한 32GB의 DDR5-4800 메모리(16GB 2개)를 포함하고 있는데, 7945HX3D가 DDR5-5200을 지원할 수 있기 때문에 다소 의외의 선택이므로 ASUS가 여기서 더 빠른 메모리를 사용하지 않는 이유는 확실하지 않습니다.
| ROG Strix Scar 17 (2023) 사양 (Ryzen 7945HX3D 포함) (테스트 결과) | ||||||
| ROG Strix Scar 17 (G733PYV) | ||||||
| 프로세서 | AMD Ryzen 9 7945HX3D 드래곤 레인지 (Zen 4) 16C / 32 T 2.3GHz 베이스 5.4GHz 1T 부스트 75W TDP | |||||
| 메모리 | 32 GB DDR5-4800 (2×16 SO-DIMM) | |||||
| dGPU | NVIDIA RTX 4090 노트북 GPU 16 GB GDDR6 9728 CUDA 코어 2040 MHz 부스트 150 W TGP | |||||
| iGPU | AMD 라데온 610M 2 CU(RDNA 2.0) 1.5GHz 베이스 1.9 GHz 부스트 15 W TGP | |||||
| 디스플레이 | 17″ 2560 x 1440 16:9 IPS 패널 240Hz G-Sync | |||||
| 스토리지 | 1TB PCIe 4.0 x4 | |||||
| 네트워킹 | 미디어텍 Wi-Fi 6E 2.5G 이더넷 | |||||
| 오디오 | 전면 스피커 2개 스마트 앰프 + 돌비 애트모스 | |||||
| 배터리 | 90Wh(배터리 사용 시간 미표시) 330 와트 AC 어댑터 | |||||
| 오른쪽 | N/A | |||||
| 왼쪽 | USB 3.2 1세대 타입-A 2개 3.5mm 콤보 오디오 | |||||
| 뒷면 | USB 3.2 2세대 타입-C 2개 HDMI 2.1 출력 330W 전원 입력 | |||||
| 치수 | 395.5 x 282 x 23.4mm(15.55 x 11.10 x 0.92인치) | |||||
| 무게 | 3kg / 6.61파운드 | |||||
| 카메라 | 720p | |||||
| 색상 | 매트 블랙 | |||||
| 가격 | N/A(작성 시점 기준) | |||||
NVIDIA RTX 4090 노트북 그래픽 칩의 TDP는 150W이며 ASUS의 Dynamic Boost 기술을 통해 추가로 25W를 사용할 수 있습니다. 다이나믹 부스트는 고해상도 게임과 같이 그래픽 워크로드를 집중적으로 사용할 때 프로세서에서 그래픽 칩으로 전력 예산을 동적으로 전환하도록 설계되었습니다. RTX 4090의 내부에는 9728개의 활성 CUDA 코어를 갖춘 AD103 GPU가 탑재되어 있으며, 1455MHz의 기본 클럭 속도와 최대 2040MHz의 부스트 클럭 속도로 작동합니다. RTX 4090은 모바일 RTX 4000 시리즈 중 유일하게 16GB의 GDDR6 VRAM을 탑재하고 있어 독을 통해 외부에 연결된 카드를 제외한 노트북용 모바일 그래픽 칩 중 가장 강력한 성능을 자랑합니다.
일반적인 17.3인치 게이밍 노트북의 경우 ASUS ROG Strix Scar 17은 연결성 및 제공되는 구성 요소에 대한 요구 사항을 충족합니다. 네트워킹을 위해 ASUS는 BT 5.2(및 이전 버전) 장치를 지원하는 MediaTek 기반 Wi-Fi 6E 라디오를 포함하고 있으며, 단일 2.5G 이더넷 포트도 포함되어 있습니다. 데스크톱 대체 제품은 일반적으로 책상에 연결되므로 유선 네트워킹 기능이 있는 것이 장점입니다.
기타 연결 기능으로는 디스플레이 및 전원 공급 기능을 제공하는 듀얼 USB 3.2 Gen 2 Type-C 커넥터, USB 3.2 Gen 1 Type-A 포트 2개, 단일 HDMI 비디오 출력 및 3.5mm 콤보 오디오 잭이 있습니다. 흥미롭게도 ASUS는 디스플레이 상단 베젤을 따라 웹캠을 포함하고 있습니다. 하지만 출력 해상도가 720p에 불과한 고급 웹캠은 아니며 스트리머는 거의 대부분 애프터마켓 캠을 선택할 것입니다. 그렇긴 하지만 듀얼 스피커 오디오 시스템은 충분한 사운드를 제공하도록 설계되었습니다. 그러나 통합 노트북 스피커와 마찬가지로 최대 볼륨에서 저음 재생 및 왜곡과 같은 제한이 있습니다. 그래도 사운드는 충분하며 Dolby Atmos를 지원합니다.